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关于组织推荐2020中国电子学会集成电路奖学金候选人的通知
发布时间:2021/3/8 10:45:58 新闻来源:中国电子学会

各有关单位:

    为进一步夯实我国集成电路产业人才基础,引导和鼓励更多青年学生投身集成电路事业发展,在中国电子学会、集成电路产教融合发展联盟的共同倡议下,在上海壁仞智能科技有限公司、北京理工大学教育基金会的支持下,设立“中国电子学会集成电路奖学金”(下称奖学金),用于向在读期间取得优秀成果的在校本科生、研究生发放奖学金。有关事项通知如下。

 

一、总体安排

    奖学金每学年评选一次,分一等和特等两个等级。另设“壁仞专项奖学金”。

    具备学位授予权,并且设立集成电路或相关专业的高等学校或科学研究机构,具有推荐资格。

 

二、奖学金额度

1. 特等奖学金每人5万元,本期不超过5人。

2. 一等奖学金每人1.2万元,本期不超过55人。

3. 壁仞专项奖学金1万元,本期不超过3人。专项奖学金额度可以叠加获得。获得奖学金的学生可获得壁仞公司提供的实习机会。实习时间需持续三个月以上,自奖学金评选结果公布之日起一年内完成;实习期间除享受公司实习补贴外,实习结束后可获得额外1万元(税前)补助。

 

三、名额分配

1. 教育部等支持建设示范性微电子学院的学校,分配2个一等奖学金直推名额和1个一等奖学金候选人推荐名额;支持筹备建设示范性微电子学院的学校,分配1个一等奖学金直推名额和1个一等奖学金候选人推荐名额。

2. 其他设立集成电路或相关专业的高等学校或科学研究机构,每个单位分配1个一等奖学金候选人推荐名额。

3. 特等奖学金在获评一等奖学金的人选中评选产生。奖学金等级唯一、奖金不叠加。

 

四、基本申请条件及要求

全日制普通本科二年级及以上的在校生以及在读研究生,符合以下条件:

(一)热爱社会主义祖国,拥护中国共产党的领导。

(二)遵守宪法和法律,遵守学校规章制度。

(三)诚实守信,道德品质优秀。

(四)在校期间学习成绩优秀,社会实践、创新能力、综合素质等方面表现突出。

(五)当年已获得或正在申报国家级奖学金的学生,不得重复推荐。

(六)以学校、科研院所为单位统一推荐,不接受超额推荐和个人自荐。不接受同一单位多渠道申请。

(七)专业范围

1. 集成电路科学

2. 集成电路制造工艺

3. 集成电路设计与EDA技术

4. 微纳集成系统

5. 集成电路封装与测试

6. 集成电路材料与装备

壁仞专项奖学金:人工智能芯片相关的硬件设计、系统架构及软件和算法等。

 

五、结果发布与奖学金发放

评审结果在2021年5月发布,表彰仪式将择机举行,同期开展交流活动。奖学金原则上在上半年发放至学生个人账户。

 

六、材料报送及要求

申报人的主要成果、事迹和所获荣誉等,应为2020年8月31日以前获得,语言表述应严谨、准确,涉及数字的准确到个位数。推荐材料不涉及国家秘密。

(一)在线填报方式

推荐单位推荐时需向学会提交“中国电子学会集成电路奖学金”系统用户申请表(见附件)。获得账号后,登录中国电子学会科技评价服务系统(http://etst.cie.org.cn),点击“集成电路奖学金”模块在线填写。

系统开放时间自通知发布之日起至2021年3月21日止。请按照填写说明在系统开放时间内填报。

(二)纸质材料

纸质版推荐材料包括主件和附件。纸质版主件应从系统中生成并打印(包含“中国电子学会”水印),附件直接提供,保证与系统上传文件一致。主件和附件应合订,单双面不限,签字盖章后将原件1套报送中国电子学会。

报送纸质材料的截止时间为2021年3月26日,逾期不予受理。

 

七、联系方式

联系人:荆博   孙志玲 

联系电话:010-68600699  68600695

联系邮箱:cstat@cie-info.org.cn

联系地址:北京市海淀区玉渊潭南路普惠南里13号楼

 

点击“https://www.cie.org.cn/site/content/4050.html”链接下载附件。

 

 

中国电子学会

集成电路产教融合发展联盟

2021年2月3日


 
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